La evolución de la automatización de la fabricación inteligente de semiconductores

A medida que la fabricación de semiconductores avanza hacia los 2 nm o menos, la demanda de precisión, eficiencia y adaptabilidad ambiental ha aumentado significativamente. Los sistemas de automatización tradicionales luchan con la compensación dinámica, la coordinación de múltiples dispositivos y la compatibilidad de salas limpias, lo que crea una creciente necesidad de soluciones inteligentes de próxima generación.

Avances tecnológicos

1. Compensación dinámica de alta precisión

   A través de la fusión de múltiples sensores y los algoritmos de control en tiempo real, la nueva generación de sistemas de automatización logra una precisión de posicionamiento submicrónica (±0,05 mm), cumpliendo con los estrictos requisitos de manejo de obleas de los procesos avanzados.

2. Diseño de sistemas integrados

   La integración profunda de brazos robóticos, AMR y sistemas visuales simplifica la implementación y reduce el tiempo de depuración en un 90 %, lo que aborda la complejidad de la coordinación entre múltiples marcas.

3. Optimización de salas limpias

   Certificado según los estándares de sala limpia de Clase 1, el equipo presenta excelentes emisiones de partículas bajas y compatibilidad electromagnética (EMC), lo que garantiza entornos de producción estables y seguros.

Logros del proyecto

• Más del 20% de mejora en la eficacia general de los equipos (OEE)
• Tasa de rotura de obleas reducida a menos de 0,001 ppm
• El ciclo de expansión de la línea de producción se acortó de semanas a días