Diseño de PCB, fabricación de PCB y ensamblaje de PCB
Smartnoble ofrece las soluciones de pavo de los servicios de fabricación electrónica, desde el diseño de PCB, la fabricación de PCB hasta el ensamblaje de PCB.
Capacidad de fabricación de PCB Smartnoble
Capacidad de fabricación de PCB Smartnoble
| Artículos | Masa | Muestra | |
| Capas | 2 ~ 68L | 120L | |
| Espesor máx. de la placa | 10 mm (394mil) | 14 mm (551mil) | |
| Ancho mínimo | Capa interna | 2.2mil/2.2mil | 2.0mil/2.0mil |
| Capa exterior | 2.5/2.5mil | 2.2/2.2mil | |
| Registro | Mismo núcleo | ±25um | ±20um |
| Capa a capa | ±5mil | ±4mil | |
| Espesor máx. de cobre | 6Oz | 30Oz | |
| Dlameter de orificio de perforación mínimo | Mecánico | ≥0.15mm (6mil) | ≥0.1mm (4mil) |
| Láser | 0.1mm (4mil) | 0.050mm (2mil) | |
| Tamaño máx. (tamaño del acabado) | Tarjeta de línea | 850mmX570m m | 1000mmX600m m |
| Placa madre | 1250mmX570m m | 1320mmX600m m | |
| Relación de aspecto (orificio de acabado) | Tarjeta de línea | 20:1 | 28:1 |
| Placa madre | 25:1 | 35:1 | |
| material | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Alta velocidad | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, Serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 | ||
| Alta frecuencia | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Otros | Poliimida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, | ||
| Acabado superficial | HASK, ENIG, Estaño de inmersión, OSP, Silve de inmersión, Dedo de oro, Galvanoplastia de oro duro / oro blando, OSP selectivo, ENEPIG | ||
Taller de ensamblaje de PCB
Capacidad de proceso de PCBA
| Capacidad de ensamblaje de PCB | ||||
| Artículo | Tamaño del lote | |||
| Normal | Especial | |||
| PCB (utilizado para SMT)spec | (L*W) | Min | L≥3mm | L2 mm |
| W≥3mm | ||||
| Máximo | L≤1200m m | L>1200 mm | ||
| W≤500mm | W>500 mm | |||
| (T) | Espesor mínimo | 0,2 mm | T0,1 mm | |
| Espesor máximo | 4,5 mm | T>4,5 mm | ||
| Especificación de componentes SMT | dimensión de contorno | Tamaño mínimo | 201 | 1005 |
| (0,6 mm * 0,3 mm) | （0.3mm * 0.2mm) | |||
| Tamaño máximo | 200 mm * 125 mm | 200 mm * 125 mmSMD | ||
| espesor de los componentes | T≤6,5 mm | 6,5 mmT≤15mm | ||
| QFP、SOPA、SOJ (múltiples pines) | Espacio mínimo del pin | 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch0,4 mm | |
| CSP, BGA | Espacio mínimo de bola | 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch0,5 mm | |
| ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50 mm | L50 mm |
| W≥30mm | ||||
| Tamaño máximo | L≤1200m m | L≥1200m m | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (T) | Espesor mínimo | 0,8 mm | T0,8 mm | |
| Espesor máximo | 2 mm | T>2 mm | ||
| CAJA BULID | FIRMWARE | Proporcionar archivos de firmware de programación,Firmware + instrucciones de instalación de software | ||
| Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba | |||
| Carcasas de plástico y metal | Fundición de metal, trabajo de chapa, fabricación de metal, fabricación de metal, extrusión de metal y plástico | |||
| CONSTRUCCIÓN DE CAJA | Modelo CAD 3D de la carcasa + especificaciones (incluye dibujos, tamaño, peso, color, material, acabado, clasificación IP, etc.) | |||
| PCBA DE ARCHIVOS | ARCHIVO PCB | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (incluyendo especificaciones como espesor, espesor de cobre, color de la máscara de soldadura, acabado, etc.) | ||
